[发明专利]功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置有效
| 申请号： | 201910791632.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110502842B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡国庆;陈文杰 | 申请（专利权）人： | 阳光电源股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 钱娜 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置，在构建功率半导体模块的初始热阻抗模型的基础之上，以离线状态下测量得到的功率半导体模块内负温度系数元器件NTC的采样延迟时间为依据，对初始热阻抗模型进行修正，得到带有延迟采样节点的修正热阻抗模型，进而减小了现有技术中NTC采样延迟带来的结温估算误差，相比现有技术提高了结温估算的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 模型 建模 方法 及其 应用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块的热模型建模方法，其特征在于，包括：/n构建所述功率半导体模块的初始热阻抗模型；/n离线状态下测量所述功率半导体模块内负温度系数元器件NTC的采样延迟时间；/n根据所述采样延迟时间，对所述初始热阻抗模型进行修正，得到带有延迟采样节点的修正热阻抗模型。/n
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