[发明专利]一种适合镁及镁合金熔炼与铸造的方法在审
申请号: | 201910792024.8 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110373559A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 付彭怀;彭立明;王科;王迎新;丁文江 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;上海轻合金精密成型国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | C22C1/02 | 分类号: | C22C1/02;C22C23/00;B22D47/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种适合镁及镁合金熔炼与铸造的方法,包括将镁及镁合金置于密闭环境中进行熔炼与铸造,所述密闭环境中填充有与镁及镁合金熔体不产生化学反应的惰性气体,或者填充有与镁及镁合金熔体产生化学反应但反应速率较低的气体。与目前镁及镁合金熔炼保护方法相比,将镁合金放置在低氧的环境箱中熔炼与铸造,可以更好的实现镁合金熔体保护,有效的减少镁及镁合金在熔炼过程中产生的氧化夹杂、熔剂夹渣、有害气体等,有效的减少镁及镁合金铸造过程中的氧化夹杂,提高铸件的内部质量和批量稳定性。 | ||
搜索关键词: | 镁合金熔炼 镁合金熔体 熔炼 镁合金 铸造 化学反应 密闭环境中 夹杂 填充 镁合金铸造 惰性气体 熔剂夹渣 环境箱 低氧 铸件 | ||
【主权项】:
1.一种适合镁及镁合金熔炼与铸造的方法,其特征在于,包括将镁及镁合金置于密闭环境中进行熔炼与铸造,所述密闭环境中填充有与镁及镁合金熔体不产生化学反应的惰性气体,或者填充有与镁及镁合金熔体产生化学反应但反应速率较低的气体。
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