[发明专利]一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法在审

专利信息
申请号: 201910793525.8 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110705139A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 苏亚慧;秦盼;王峙卫;万国士;赵磊 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F119/14
代理公司: 34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 代理人: 陈俊
地址: 233030 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法,包括以下步骤:S1、确定电‑热‑力场耦合下电子设备的失效模式与失效机理;S2、根据步骤S1确定的电子设备失效模式与失效机理,建立多应力耦合下电子设备可靠性物理模型;S3、根据可靠性物理模型,对电子设备进行可靠性仿真分析;S4、根据步骤S3确定的可靠性薄弱环节,对电子设备的可靠性指标进行评估;本方法并不依托可靠性寿命数据,而是从电子设备的工艺参数信息、结构材料信息、工作和使用环境应力情况出发进行分析,可有效避免寿命数据不足的难点,减少成本;可相对准确地找出电子设备的可靠性薄弱环节,进而得到与实际情况更为符合的分析结果。
搜索关键词: 电子设备 电子设备可靠性 薄弱环节 失效机理 失效模式 物理模型 应力耦合 工艺参数信息 可靠性仿真 可靠性寿命 可靠性指标 结构材料 力场耦合 使用环境 寿命数据 评估 分析
【主权项】:
1.一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、确定电-热-力场耦合下电子设备的失效模式与失效机理;/n具体按以下子步骤执行:/nS11、确定电子设备在寿命周期内的任务剖面;/nS12、根据电子设备的任务剖面确定电子设备的环境载荷剖面;/nS13、根据任务剖面与环境载荷剖面得到相应电子设备的应力剖面集合;/nS14、根据应力剖面集合,对电子设备进行FMMEA分析,确定电子设备潜在的失效模式与失效机理;/nS2、根据步骤S1确定的电子设备失效模式与失效机理,建立多应力耦合下电子设备可靠性物理模型;/nS3、根据可靠性物理模型,对电子设备进行可靠性仿真分析;/n通过建立电子设备的材料模型、设计分析模型、故障机理模型与工程分析模型,结合电子设备预期承受的工作环境应力与潜在故障发展过程,定量地预计电子设备的可靠性,发现可靠性薄弱环节并输出故障列表、故障信息矩阵;/nS4、根据步骤S3确定的可靠性薄弱环节,对电子设备的可靠性指标进行评估;具体按以下子步骤执行:/nS41、利用单点、多点故障分布融合算法,得出电子设备的故障分布与可靠性水平;/nS42、通过失效统计分布与可靠性寿命特征量的内在关系,确定电子设备的可靠性寿命特征量。/n
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