[发明专利]贴片LED封装光源及制备方法在审
| 申请号： | 201910795002.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112435999A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘立莉;宋昌斌;于飞;杨华;王军喜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种贴片LED封装光源及制备方法，包括：线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上；所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12；所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管；或所述的贴片LED封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外，焊接于所述线路基板的边缘；通过LED贴片集成光源，配合反射型光源基板和封装材料进行二次光学处理，最终形成具有均匀发光面的小型光源。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 光源 制备 方法 | ||
【主权项】：
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