[发明专利]四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料有效
| 申请号： | 201910795156.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110483741B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 太田员正 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/06 | 分类号： | C08G59/06;C08G59/24;C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料，涉及利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm的四甲基联苯酚型环氧树脂。(测定方法)使用将试样溶解于N‑甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基 联苯 环氧树脂 组合 固化 半导体 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种四甲基联苯酚型环氧树脂，其利用以下的测定方法求出的钠离子的含量为1ppm～12ppm，/n测定方法：使用将试样溶解于N-甲基吡咯烷酮中而成的溶液，利用原子吸收光谱法进行测定。/n
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