[发明专利]一种用于降低MIMO天线耦合度的电磁超材料结构有效

专利信息
申请号: 201910796255.6 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110504541B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 于映;张树 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q15/00;H01Q21/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 张玉红
地址: 210046 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种用于降低MIMO天线耦合度的电磁超材料结构,MIMO天线包括公共接地板、设置在公共接地板上方的介质基板、对称设置在介质基板上表面的第一矩形辐射贴片和第二矩形辐射贴片、第一同轴馈电端口和第二同轴馈电端口以及第一电磁超材料去耦单元基板和第二电磁超材料去耦单元基板,两块电磁超材料结构分别以2*4的排布方式平行印刷在第一电磁超材料去耦单元基板和第二电磁超材料去耦单元基板的同一侧,第一电磁超材料去耦单元基板靠近第二矩形辐射贴片垂直放置,第二电磁超材料去耦单元基板靠近第一矩形辐射贴片垂直放置。本发明的天线采用阵元间垂直加载2*4排布的电磁超材料结构的方法实现天线阵耦合降低,达到提高隔离度的目标。
搜索关键词: 一种 用于 降低 mimo 天线 耦合度 电磁 材料 结构
【主权项】:
1.一种用于降低MIMO天线耦合度的电磁超材料结构, MIMO天线包括公共接地板(101)、设置在所述公共接地板(101)上方的介质基板(201)、对称设置在所述介质基板(201)上表面的第一矩形辐射贴片(301)和第二矩形辐射贴片(302)、第一同轴馈电端口(102)和第二同轴馈电端口(103)以及第一电磁超材料去耦单元基板(202)和第二电磁超材料去耦单元基板(203),其特征在于:两块所述电磁超材料结构分别以2*4的排布方式平行印刷在第一电磁超材料去耦单元基板(202)和第二电磁超材料去耦单元基板(203)的同一侧,所述第一电磁超材料去耦单元基板(202)靠近所述第一矩形辐射贴片(301)垂直放置,所述第二电磁超材料去耦单元基板(203)靠近第二矩形辐射贴片(302)垂直放置。/n
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