[发明专利]一种预成型焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910797317.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110640354B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;赵朝辉;王志刚;张敬国;朱捷;林卓贤;张江松;张焕鹍;卢茂成;卢彩涛;张品;李宏华 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预成型焊料及其制备方法。一种预成型焊料，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述金属基体的熔点。本发明降低了焊料烧结过程中溶剂挥发形成的孔隙率，降低了导热损失，提高了焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预成型焊料，其特征在于，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述预成型金属基体的熔点。/n
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