[发明专利]一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201910798311.X | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110504428A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张勇;孙毛宽;崔接武;王岩;秦永强;舒霞;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴东勤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法，以硅为基底，银源分散在硅粉表面，同时以尿素为氮源，以磷酸为磷源，以酚醛树脂为碳源，在对硅进行碳包覆的同时，实现了氮磷的原位共掺杂。所述碳层厚度为5nm左右。本发明的氮磷共掺杂硅银碳复合材料的优点在于：(1)不同尺寸的银颗粒，增强了硅颗粒之间的电化学接触，缩短了电子的传输路径；(2)5nm的非晶碳层，在限制硅巨大膨胀的同时，提高了复合材料的导电性；(3)氮磷共掺杂使得复合材料具有较大的比表面积，为电子传输提供了更多的通道，增强了复合材料的导电性，确保了材料结构的稳定性，极大地改善了材料的电化学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 共掺杂 氮磷 导电性 银碳 电化学接触 电化学性能 材料结构 传输路径 电子传输 非晶碳层 酚醛树脂 硅粉表面 硅颗粒 碳包覆 银颗粒 磷酸 氮源 基底 磷源 碳层 银源 制备 尿素 膨胀 | ||
【主权项】：
1.一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将硅粉、银源、葡萄糖依次加入到乙醇溶液中，充分搅拌、超声使其混合均匀，得到混合溶液；/n(2)将步骤(1)得到的混合溶液，置于油浴锅中，然后加入氨水，进行反应，待反应结束后，将得到的产物用去离子水和无水乙醇反复洗涤2～4次后在真空干燥箱中进行干燥；/n(3)将氮源、磷源、树脂溶于乙醇中，然后，加入步骤(2)的产物，搅拌直至溶液完全挥发，然后，放入真空干燥箱中进行干燥；/n(4)将步骤(3)获得的产物，置于快速升降温炉中进行退火，通入惰性气体作为保护气，从而得到氮磷共掺杂的硅银碳复合材料。/n
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