[发明专利]一种低成本C/C-SiC-BN复合摩擦材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低成本近全致密C/C‑BN‑SiC复合摩擦材料及其制备方法，技术特征在于：采用温压法得到低密度短纤维增强C/C‑BN坯体，并结合高温热处理和熔融渗硅法(LSI)制备低成本近全致密C/C‑BN‑SiC复合摩擦材料。该工艺采用短纤维模压预制体，通过直接添加h‑BN粉末引入h‑BN基体，LSI法引入SiC基体并实现近全致密，相对于使用其他碳纤维预制体和增密方法(CVI法和PIP法)，该工艺简单，设备要求低，周期短，最大程度上降低了生产成本。

主权项

1.一种低成本近全致密C/C‑BN‑SiC复合摩擦材料的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：步骤一：按体积比，配取30‑35％碳纤维、0％‑15％石墨粉、10％‑25％h‑BN粉末、35‑45％热固型酚醛树脂粉；将配取的原料混合均匀后压制成型，得到C/C‑BN素坯；步骤二：在高温炉中逐步升温至850‑1000℃，使坯体内树脂缓慢分解碳化，然后在氮气气氛中升温至2000℃‑2300℃，保温，得到C/C‑BN多孔坯体；步骤三：称取理论用硅量1.5‑2.5倍的硅粉置于石墨坩埚中铺平，将C/C‑BN多孔坯体平铺于硅粉上并轻压,然后置于高温真空炉中进行熔融渗硅制备近全致密C/C‑BN‑SiC复合摩擦材料，熔融渗硅过程中，当炉内温度超过1300℃之后，以至少15℃/min的升温速率升温至1680℃‑1800℃，并在1680℃‑1800℃保温，得到近全致密C/C‑BN‑SiC复合摩擦材料。