[发明专利]一种电子烟用陶瓷加热体在审
| 申请号： | 201910798469.7 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110558618A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 寇玄欣;戴春雷;伍检灿 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04 |
| 代理公司： | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孟学英 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子烟用陶瓷加热体，包括：陶瓷内芯和卷绕在所述陶瓷内芯上的陶瓷基片，在所述陶瓷基片和陶瓷内芯的贴合面设置有加热电路，在所述陶瓷基片外设置有导热层，所述导热层的导热率大于所述陶瓷基片的导热率；所述导热层为银层、银钯层或银铂层，使得所述陶瓷内芯和所述陶瓷基片采用低温烧结材料。通过在陶瓷基片外贴合一层导热率大于所述陶瓷基片的导热率的导热层，可以迅速的平衡陶瓷加热体表面的热分布，使陶瓷加热体表面温度均匀；同时，导热层的存在降低了对陶瓷基片热导率的要求，使其可采用低热导率材料，从而可以降低焊线区温度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基片 导热层 陶瓷内芯 导热率 陶瓷加热体 低热导率材料 低温烧结材料 加热电路 加热体表 温度均匀 电子烟 焊线区 热导率 热分布 贴合面 银铂层 银钯层 卷绕 外贴 银层 陶瓷 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种电子烟用陶瓷加热体，其特征在于，包括：陶瓷内芯和卷绕在所述陶瓷内芯上的陶瓷基片，在所述陶瓷基片和陶瓷内芯的贴合面设置有加热电路，在所述陶瓷基片外设置有导热层，所述导热层的导热率大于所述陶瓷基片的导热率；所述导热层为银层、银钯层或银铂层，使得所述陶瓷内芯和所述陶瓷基片采用低温烧结材料。/n
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