[发明专利]微夹持器制备工艺在审
| 申请号： | 201910798750.0 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110510569A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈立国;武灏;姜勇涛;高习玮 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 33273 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 尤莹<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微夹持器制备工艺，所述制备工艺包括：以SOI片为基材刻蚀制备平面微夹持结构；制备竖直微压指结构；将平面微夹持结构与PCB板点胶固定，并进行引线键合；将平面微夹持结构的第一基体置于显微镜载物台上；在第一基体的装配槽中点胶；夹取竖直微压指结构，并将第二基体下方的装配插脚放置至装配槽中；调节三维探针平台，使探针与竖直微压指结构的第二基体接触，微调探针，通过装配槽的两侧面和第一基体上表面三个面对平面微夹持结构及竖直微压指结构进行定位，并观察压指和夹指的相对位置，确认装配位置准确；在第二基体周围点胶并烘烤凝固。本发明制备方法简单，实现了三指式微夹持器的微装配。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持结构 竖直 微压 装配槽 制备 制备工艺 探针 基体上表面 点胶固定 基体接触 探针平台 微夹持器 引线键合 装配位置 夹持器 两侧面 微装配 烘烤 插脚 点胶 基材 夹取 夹指 刻蚀 压指 载物 显微镜 微调 装配 三维 凝固 观察 | ||
【主权项】：
1.一种微夹持器制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括：/n以SOI片为基材刻蚀制备平面微夹持结构，所述平面微夹持结构包括第一基体、固定于第一基体侧部的驱动臂、固定于驱动臂端部的扩展臂、及固定于扩展臂末端的夹指，第一基体上设有若干装配槽；/n制备竖直微压指结构，所述竖直微压指结构包括第二基体、固定于第二基体侧部的柔性梁、及固定于柔性梁端部的压指，第二基体下方设有若干装配插脚；/n将平面微夹持结构与PCB板点胶固定，并进行引线键合；/n将平面微夹持结构的第一基体置于显微镜载物台上；/n在第一基体的装配槽中点胶；/n夹取竖直微压指结构，并将第二基体下方的装配插脚放置至装配槽中；/n调节三维探针平台，使探针与竖直微压指结构的第二基体接触，微调探针，通过装配槽的两侧面和第一基体上表面三个面对平面微夹持结构及竖直微压指结构进行定位，并观察压指和夹指的相对位置，确认装配位置准确；/n在第二基体周围点胶并烘烤凝固。/n
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