[发明专利]静电卡盘、具有静电卡盘的附接设备以及附接方法在审
| 申请号： | 201910798852.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110875234A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金相午;朴熙寅;林炯文 | 申请（专利权）人： | APS控股股份有限公司;AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电卡盘、附接设备以及附接方法。所述静电卡盘支撑包含平面部分及从平面部分的边缘向外延伸的曲面部分的工件，静电卡盘包含：静电膜，安装成对应于工件的平面部分的后侧而定位；以及可移动的支撑块，对应于工件的曲面部分的后侧而定位。因此，根据示例性实施例的静电卡盘，静电卡盘与工件之间的间隙或干扰与常规技术中的间隙或干扰相比可减小。因此，可抑制或防止在工件附接期间对工件的损坏和对准缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 具有 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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