[发明专利]大尺寸晶片接合装置在审
| 申请号： | 201910799369.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110690152A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 黄良印;林语尚;陈世伟;施景翔;庄峻松 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大尺寸晶片接合装置，其包含有：一供应单元；一中继单元，相邻于供应单元；一第一取放单元，位于中继单元与供应单元之间；一接收单元，相邻于中继单元；以及一第二取放单元，位于中继单元与接收单元之间；其中，供应单元供至少一晶片设置；接收单元转动一预定角度；第一取放单元将该至少一晶片放置于中继单元，中继单元转动该预定角度；第二取放单元将该晶片由中继单元放置于接收单元。通过接收单元与中继单元转动相同的预定角度，以使晶片依序放置于接收单元后的方向能够一致。 | ||
| 搜索关键词： | 中继单元 接收单元 供应单元 取放单元 晶片 转动 大尺寸晶片 接合装置 晶片放置 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸晶片接合装置；其特征在于：/n包含有：/n一供应单元；/n一中继单元，相邻于所述供应单元；/n一第一取放单元，位于所述中继单元与所述供应单元之间；/n一接收单元，相邻于所述中继单元；以及/n一第二取放单元，位于所述中继单元与所述接收单元之间；/n其中，所述供应单元供至少一晶片设置；所述接收单元转动一预定角度；所述第一取放单元将至少一晶片放置于所述中继单元，该中继单元转动所述预定角度；所述第二取放单元将所述晶片由中继单元放置接收单元。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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