[发明专利]取放对位装置及其方法在审
| 申请号： | 201910799370.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110676202A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄良印;林语尚 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种取放对位装置，其具有：一视觉影像撷取模块；一取放单元，设于视觉影像撷取模块的下方；一载具，设于取放单元的下方；以及一光源模块，设于载具的下方；其中，光源模块由下往上照射载具，视觉影像撷取模块穿视取放单元，以撷取载具的影像信息。光源单元将一亮光由下往上照射至载具，视觉影像撷取模块穿视取放单元，以撷取载具的影像信息，以此达到精准对位的效果，以利后续制程的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 载具 取放单元 视觉影像 撷取模块 光源模块 影像信息 撷取 照射 光源单元 精准对位 制程 亮光 | ||
【主权项】：
1.一种取放对位装置，其特征在于：/n具有：/n一视觉影像撷取模块；/n一取放单元，设于所述视觉影像撷取模块的下方；/n一载具，设于所述取放单元的下方；以及/n一光源模块，设于所述载具的下方；/n其中，所述光源模块由下往上照射所述载具，所述视觉影像撷取模块穿视所述取放单元，以撷取载具的影像信息。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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