[发明专利]层压基板制造装置、层压基板生产线以及层压基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910800593.2 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN111376566B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 新垣绫介;河东和彦 申请(专利权)人: 倍科有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本长野县诹访郡富士见*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种层压基板制造装置,其相较以往,能够更加高效地进行工件的供料去料,并且还能够一边抑制质量偏差一边对工件进行层压。本发明的层压基板制造装置具备托盘输送单元100,用于间歇性地输送放置有工件W的托盘P,并且配置有加热头320的层压区域R1与配置有托盘输送单元100的区域R2在相重叠的状态下配置有托盘输送单元100。层压单元300的下缘部312朝着被定位后的托盘P下降,通过下缘部312与托盘P相抵接从而来形成暂时的空腔CH,在工件W被放置在托盘P上且已对空腔CH内进行排气的状态下将加热面326朝工件W按压从而对工件W进行层压。
搜索关键词: 层压 制造 装置 生产线 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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