[发明专利]电子产品壳体及其制作方法有效
| 申请号： | 201910801492.7 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110696378B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈亚兵;黄日杨;许仁 | 申请（专利权）人： | 维达力实业（赤壁）有限公司;万津科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/70 | 分类号： | B29C65/70;B29C71/00;B29K33/00;B29K69/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王南杰 |
| 地址： | 437300 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品壳体及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；将所述内部支架抵压在所述容置槽内，加热使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。通过热弯进行高拉伸以及热熔接的方式，只需将后盖板与内部支架放置于模具中进行热压即可，工艺流程简单易操作、成本较低、易量产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品壳体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供或制作后盖板和内部支架，将所述后盖板的边缘进行第一热弯，以使所述后盖板形成容置槽；/n将所述内部支架抵压在所述容置槽内，使所述内部支架与所述后盖板热熔接成一体。/n
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