[发明专利]发光二极管封装元件在审
| 申请号： | 201910801792.5 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110416391A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张景琼 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘兴;苏捷 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装元件，其包括提供基板，发光芯片、固晶胶、反射结构以及封胶层。发光芯片设置于所述基板上，以产生具有初始峰值波长的初始光束。固晶胶设置于发光芯片与基板之间，且发光芯片通过固晶胶固定于基板上。反射结构设置于基板上，围绕发光芯片，并定义出一容置空间。封胶层设置于容置空间内并覆盖发光芯片。固晶胶包括第一波长转换材料。其中一部份入射固晶胶的初始光束激发第一波长转换材料，而产生具有一第一峰值波长的一第一受激发光束，第一受激发光束被基板反射回发光芯片，再入射于封胶层，且第一峰值波长大于初始峰值波长。如此，当第一受激发光束由发光芯片入射封胶层内时，被全反射而损失的几率降低，可提高发光二极管封装元件的光取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 基板 峰值波长 封胶层 固晶胶 发光二极管封装元件 激发光束 入射 波长转换材料 反射结构 容置空间 光取出效率 光束激发 全反射 固晶 胶固 反射 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装元件，其特征在于，所述发光二极管封装元件包括：一基板；一发光芯片，其设置于所述基板上，以产生具有一初始峰值波长的一初始光束；一固晶胶，其设置于所述发光芯片与所述基板之间，所述发光芯片通过所述固晶胶固定于所述基板上；一反射结构，其设置于所述基板上，其中，所述反射结构围绕所述发光芯片，并定义出一容置空间；以及一封胶层，其设置于所述容置空间内并覆盖所述发光芯片；其中，所述固晶胶包括一第一波长转换材料，其中一部份入射所述固晶胶的所述初始光束激发所述第一波长转换材料，而产生具有一第一峰值波长的一第一受激发光束，所述第一受激发光束被所述基板反射回所述发光芯片，再入射于所述封胶层，且所述第一峰值波长大于所述初始峰值波长。
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