[发明专利]一种铜板数控氧化机有效
申请号: | 201910801821.8 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110468396B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 郑振礼;陈城 | 申请(专利权)人: | 福建捷思金属科技发展有限公司 |
主分类号: | C23C22/05 | 分类号: | C23C22/05 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 陈为志 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了铜板表面加工设备技术领域的一种铜板数控氧化机,主要包括主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩,主机架由氧化池支架、升降平摆支架和外罩支架组成,氧化池固设于氧化池支架的顶部,升降机构可升降移动地安装于升降平摆支架上,平摆机构可左右移动地安装于升降机构上,升降机构和平摆机构的主体部分设置于氧化池的内腔,控制柜设置于升降平摆支架内部,机罩罩设于外罩支架外侧,触控机构固定安装于机罩的顶部,本发明提供了一种铜板数控氧化机,可大大提升铜板氧化均一性,并且能够满足大尺寸铜板的氧化加工,可以实现铜板氧化机的数据化控制,最终实现铜板氧化后颜色准确控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜板 数控 氧化 | ||
【主权项】:
1.一种铜板数控氧化机,其特征在于:主要包括主机架(1)、氧化池(2)、升降机构(3)、平摆机构(4)、控制柜(5)、触控机构(6)以及机罩(7),所述主机架(1)由氧化池支架(101)、升降平摆支架(102)和外罩支架(103)组成,所述氧化池(2)固设于所述氧化池支架(101)的顶部,所述升降机构(3)可升降移动地安装于所述升降平摆支架(102)上,所述平摆机构(4)可左右移动地安装于所述升降机构(3)上,所述升降机构(3)和平摆机构(4)的主体部分设置于所述氧化池(2)的内腔,所述控制柜(5)设置于所述升降平摆支架(102)内部,所述机罩(7)罩设于所述外罩支架(103)外侧,所述触控机构(6)固定安装于所述机罩(7)的顶部。/n
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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