[发明专利]天线前端模组制作方法及天线前端模组在审
| 申请号： | 201910802220.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447652A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 刘金峰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种天线前端模组制作方法及天线前端模组，包括在基板的正面设置微带天线；在基板的背面上设置键合焊盘和引出焊盘，正面与背面相对设置；将芯片组装在键合焊盘上；在引出焊盘上打设垂直互连线，其中，垂直互连线的高度大于所述芯片的厚度；在所述垂直互连线的端面上植入用于与外电路连接的焊球，形成天线前端模组。利用本发明实施例能够大大减小垂直互连线在基板上的占据空间，提高芯片的布设面积和数量，提高集成度，而且可靠性高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 前端 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
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