[发明专利]双极化5G毫米波天线结构及移动设备在审

专利信息
申请号: 201910802478.9 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110581354A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 彭鸣明 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/08
代理公司: 44275 深圳市博锐专利事务所 代理人: 井晓奇
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双极化5G毫米波天线结构及移动设备,天线结构包括金属空腔、第一微带馈电线和第二微带馈电线,所述金属空腔包括依次层叠设置的第一金属空腔和第二金属空腔,所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上设有缝隙;所述缝隙包括第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙,所述第二缝隙连通所述第一缝隙和第三缝隙;所述第一微带馈电线设置在所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上,且所述第一微带馈电线的一端设置在所述第二缝隙的上方;所述第二微带馈电线设置在所述第二金属空腔上。本发明可提供5G通信的毫米波天线。
搜索关键词: 金属空腔 馈电线 微带 毫米波天线 天线结构 一端设置 依次层叠 移动设备 双极化 连通 通信
【主权项】:
1.一种双极化5G毫米波天线结构,其特征在于,包括金属空腔、第一微带馈电线和第二微带馈电线,所述金属空腔包括依次层叠设置的第一金属空腔和第二金属空腔,所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上设有缝隙;所述缝隙包括第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙,所述第二缝隙连通所述第一缝隙和第三缝隙;所述第一微带馈电线设置在所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上,且所述第一微带馈电线的一端设置在所述第二缝隙的上方;所述第二微带馈电线设置在所述第二金属空腔上。/n
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