[发明专利]一种PCB检测方法及PCB有效
| 申请号： | 201910803124.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110505750B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;孙改霞;赵刚俊;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB检测方法及PCB。所述PCB检测方法包括：在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；指定芯板或子板，其内层指定与导电介质相连；指定位置，位于叠板工序中导电介质的指定设置区域在指定芯板或子板上的投影区域内；叠板压合形成多层板；检测非金属化测试孔内外是否有填充导电介质，若有则判定指定设置区域内已准确放入导电介质。本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测试孔内外是否有因在压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB检测方法，其特征在于，所述PCB检测方法包括步骤：/n预先在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；其中，所述指定芯板或子板，为其内层指定与导电介质相连的芯板或子板；所述指定位置，位于叠板工序中所述导电介质的指定设置区域在所述指定芯板或子板上的投影区域内；/n将所述指定芯板或子板与半固化片、散热介质、导电介质以及组成PCB的其他芯板或子板，按照预设顺序叠板压合，形成内置所述散热介质和所述导电介质的多层板；/n检测所述非金属化测试孔内外是否有所述导电介质，若有所述导电介质，则判定所述指定设置区域内已准确放入所述导电介质；若无所述导电介质，则判定所述指定设置区域内未准确放入所述导电介质。/n
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