[发明专利]一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法有效
申请号: | 201910803997.7 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110705020B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 杨东青;王奕楷;王小伟;李晓鹏;金鸣;章金平;魏姗姗 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 赵毅 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明提供一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法。该方法使用增材系统按设定参数进行堆积增材;扫描机器人对冷却成形的表面进行扫描,提取表面信息;运用最小二乘法对表面点云数据进行平面拟合,计算所有点到拟合平面的均方根偏差S |
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搜索关键词: | 一种 基于 电弧 表面 质量 评价 搭接率 优化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法,其特征在于,步骤如下:/nS1:设置增材系统中焊道沿坐标轴X方向,搭接堆积沿Y方向,完成增材并冷却后,激光扫描机器人移至堆积面上方,使用激光对区域进行扫描,采集三维图像模型;/nS2:将三维图像模型经点化处理后,导出所有点的三维坐标云数据;/nS3:采用最小二乘法对步骤S2中所有点进行平面拟合,得到拟合平面方程为:/nZ=AX+BY+C,其中A、B、C均为常量;/nS4:计算点到拟合平面的轮廓均方根偏差和轮廓偏斜度:/ni)轮廓均方根偏差S
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