[发明专利]一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法有效

专利信息
申请号: 201910803997.7 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110705020B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 杨东青;王奕楷;王小伟;李晓鹏;金鸣;章金平;魏姗姗 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 赵毅
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法。该方法使用增材系统按设定参数进行堆积增材;扫描机器人对冷却成形的表面进行扫描,提取表面信息;运用最小二乘法对表面点云数据进行平面拟合,计算所有点到拟合平面的均方根偏差Sq和轮廓偏斜度绝对值|Ssk|,从而评价表面质量好坏;根据评价结果自动进行对应的搭接率D调整,再使用新设定参数重新堆积、评价,直至满足要求。本发明所提出的基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法可提高增材堆积层表面的评价效率和精确度,快速优化搭接率,提高增材表面质量。
搜索关键词: 一种 基于 电弧 表面 质量 评价 搭接率 优化 方法
【主权项】:
1.一种基于电弧增材表面质量评价的搭接率优化方法,其特征在于,步骤如下:/nS1:设置增材系统中焊道沿坐标轴X方向,搭接堆积沿Y方向,完成增材并冷却后,激光扫描机器人移至堆积面上方,使用激光对区域进行扫描,采集三维图像模型;/nS2:将三维图像模型经点化处理后,导出所有点的三维坐标云数据;/nS3:采用最小二乘法对步骤S2中所有点进行平面拟合,得到拟合平面方程为:/nZ=AX+BY+C,其中A、B、C均为常量;/nS4:计算点到拟合平面的轮廓均方根偏差和轮廓偏斜度:/ni)轮廓均方根偏差S
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