[发明专利]一种散热介质与导电介质的连接检测方法及PCB有效
| 申请号： | 201910804340.2 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110412450B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;孙改霞;赵康;赵刚俊;林宇超;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种散热介质与导电介质的连接方法及PCB。所述检测方法包括步骤：制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；其中，散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，指定设置区域不超出散热介质的顶面/底面，金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，指定内层为指定与导电介质相连的内层，金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；对金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定散热介质与导电介质未形成有效连接。相比切片方式，本发明既提高检测效率，又能避免产生破坏性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 介质 导电 连接 检测 方法 pcb | ||
【主权项】：
1.一种散热介质与导电介质的连接检测方法，其特征在于，所述检测方法包括步骤：制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；其中，所述散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，所述指定设置区域不超出所述散热介质的顶面/底面，所述金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，所述指定内层为指定与导电介质相连的内层，所述金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；通过电子测试方法，对所述金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定所述散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定所述散热介质与导电介质未形成有效连接。
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