[发明专利]一种高导热硅脂及其制备方法在审
申请号: | 201910804383.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110527298A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 黄剑滨;黄伟希;刘伟康;刘准亮 | 申请(专利权)人: | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/08;C08L83/06;C08L83/07;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/08;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/098;C09K5/10;C09K5/14 |
代理公司: | 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 潘俊达;郭宝煊<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种高导热硅脂,包括以下质量百分比的组成:高导热填料50~60%,表面改性剂1~2%,表面处理剂1~2%,余量为有机硅油;其中,所述高导热填料包括改性石墨烯5~10%,以及两种不同粒径的铜粉90~95%,所述铜粉表面有包覆层。本发明采用两种粒径的球型铜粉作为填料,提高了有效传热面积;通过对两种粒径的球型铜粉进行包覆,提高了导热硅脂的耐高温性和抗氧化性;通过对石墨烯进行改性处理提高了填料与有机硅油的相容性;最后在体系中加入表面处理剂,降低导热硅脂的热阻,避免了有机硅油的析出。本发明还提供一种高导热硅脂的制备方法,本方法制备的高导热硅脂,热导率高、热阻小、耐热性好,与硅油相容性好,长时间放置也不会出现硅油析出。 | ||
搜索关键词: | 高导热硅脂 有机硅油 铜粉 表面处理剂 高导热填料 析出 导热硅脂 相容性 硅油 球型 热阻 种粒 制备 耐热性 高分子材料技术 有效传热面积 表面改性剂 改性石墨烯 质量百分比 改性处理 抗氧化性 耐高温性 铜粉表面 包覆层 热导率 石墨烯 包覆 粒径 | ||
【主权项】:
1.一种高导热硅脂,其特征在于,包括以下质量百分比的组成:高导热填料50~60%,表面改性剂1~2%,表面处理剂1~2%,余量为有机硅油;其中,所述高导热填料包括改性石墨烯5~10%,以及两种不同粒径的铜粉90~95%,所述铜粉表面有包覆层。/n
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