[发明专利]一种通过热处理提高导电率的铝合金及其制备方法有效
申请号: | 201910804591.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110373585B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 闫俊;高伟全;范卫忠;卢梓镜;曾红丽;高礼明 | 申请(专利权)人: | 广东鸿邦金属铝业有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22C1/02;C22C1/06;C22F1/047 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种通过热处理提高导电率的铝合金,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.6‑0.8%,Cu:0.5‑0.7%,Mg:3.0‑3.5%,Mg:0.47‑0.52%,Fe:0.52‑0.56%,Zn:0.3‑0.35%,Ti:0.08‑0.1%,Ni:0.06‑0.08%,Pb:0.08‑0.1%,Sn:0.06‑0.08%,Cd:0.008‑0.01%,Cr:0.008‑0.01%,Hg:0.008‑0.01%,余量为Al,该铝合金采用热处理具有较高的导电性能,并且制备方便,能够实现规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 热处理 提高 导电 铝合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通过热处理提高导电率的铝合金,其特征在于,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.6‑0.8%,Cu:0.5‑0.7%,Mg:3.0‑3.5%,Mn:0.47‑0.52%,Fe:0.52‑0.56%,Zn:0.3‑0.35%,Ti:0.08‑0.1%,Ni:0.06‑0.08%,Pb:0.08‑0.1%,Sn:0.06‑0.08%,Cd:0.008‑0.01%,Cr:0.008‑0.01%,Hg:0.008‑0.01%,余量为Al。
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