[发明专利]一种以细菌纤维素为基体的高导热复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910805110.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110408083B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;冯昌平;白露;柯凯;包睿莹;刘正英;杨鸣波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L1/02 | 分类号： | C08L1/02;C08K7/18;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;C08J3/21;C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料技术领域，具体是指一种以细菌纤维素为基体的导热复合材料及其制备方法。本发明提供一种高导热复合材料，所述高导热复合材料包括细菌纤维素基体、球形导热填料和二维导热填料，所述高导热复合材料的微观结构为：球形导热填料在所述高导热复合材料的厚度方向呈单层规整排列结构，并且球形导热填料被二维导热填料包裹。本发明所得复合材料具有较高的导热系数，优异的机械性能和优异的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细菌 纤维素 基体 导热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热复合材料，其特征在于，所述高导热复合材料包括细菌纤维素基体、球形导热填料和二维导热填料，所述高导热复合材料的微观结构为：球形导热填料在所述高导热复合材料的厚度方向呈单层规整排列结构，并且球形导热填料被二维导热填料包裹。
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