[发明专利]一种具有高垂直导热系数的柔性热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910805114.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110408221A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;冯昌平;白露;柯凯;包睿莹;刘正英;杨鸣波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L91/06 | 分类号： | C08L91/06;C08L23/08;C08K7/18;C08K3/04;C08K3/38;C09K5/06 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，具体是指一种具有高垂直导热系数的热界面材料及其制备方法。本发明提供一种柔性热界面材料，所述热界面材料包括柔性高分子基体和球形导热填料，所述柔性热界面材料的微观结构呈现：在其厚度方向上存在1～2层规整排列的球形导热填料，少层数的球形导热填料构建了有效的导热通路。本发明所述制备的热界面材料制备方法简单，不需要用到有机溶剂和复杂的加工设备；并且本发明所述热界面材料具有突出的垂直导热系数，同时保持优异的柔韧性，优异的贴敷性。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 制备 球形导热填料 导热系数 垂直 高分子材料技术 柔性高分子基体 柔韧性 导热通路 加工设备 微观结构 有机溶剂 规整 贴敷性 构建 少层 | ||
【主权项】：
1.一种柔性热界面材料，其特征在于，所述热界面材料包括柔性高分子基体和球形导热填料，所述柔性热界面材料的微观结构呈现：在其厚度方向上存在1～2层规整排列的球形导热填料，少层数的球形导热填料构建了有效的导热通路。
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