[发明专利]一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910805447.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110455572B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;陈伟健;安可荣;刘双凤 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32;G01B7/26;G01B7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)将待检样品、单层瓷介电容器和两个填充块并列粘贴在基板上，所述两个填充块分别靠贴在单层瓷介电容器两侧；(2)将模具粘贴在基板上，模具包围待检样品、单层瓷介电容器和填充块，然后往模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块；(3)将填充块从胶块中去除，从而单层瓷介电容器的两侧各形成一个空腔；(4)将胶块研磨、抛光。本发明的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，使检验者能够在研磨过程中获知当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电子元件 金相 切片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)将待检样品、单层瓷介电容器和两个填充块并列粘贴在基板上，所述两个填充块分别靠贴在单层瓷介电容器两侧；/n(2)将模具粘贴在基板上，模具包围待检样品、单层瓷介电容器和填充块，然后往模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块；/n(3)将填充块从胶块中去除，从而单层瓷介电容器的两侧各形成一个空腔；/n(4)将胶块研磨、抛光，即完成陶瓷电子元件金相切片的制备。/n
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