[发明专利]一种用于紧凑型IGBT模块的散热封装的制备工艺有效
| 申请号： | 201910805964.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN111048474B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宗荣生;戴赟彬;白艳;侯广西;蒋超 | 申请（专利权）人： | 宜兴市三鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/373;H01L25/065 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214241 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于紧凑型IGBT模块的散热封装的制备工艺，属于IGBT封装工艺领域，一种用于紧凑型IGBT模块的散热封装的制备工艺，通过硅胶和环脂树胶的封装完成IGBT的散热和绝缘工作，实现紧凑型IGBT模块散热，通过向硅胶内掺入相变球来增加硅胶的保温和散热效果，在硅胶温度过高时，相变球液化吸收大量的热量，使硅胶的温度不易上升过快，辅助进行散热，此时液化的相变球流入硅胶毛细微孔内会增加硅胶与相变球的接触面积，大幅增加硅胶与相变球之间的热交换效率，而当IGBT模块在低温环境中工作时，在硅胶因环境而温度大幅下降时，液态的相变球会固化放出大量的热量，对电子元件的工作环境进行保温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 紧凑型 igbt 模块 散热 封装 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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