[发明专利]一种废电路板湿法脱锡工艺在审
| 申请号： | 201910807779.0 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110373548A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王群;杨桂芬;赵阔 | 申请（专利权）人： | 云南龙蕴科技环保股份有限公司 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;C22B25/06;C25C1/24 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 672199 云南省大*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种废电路板湿法脱锡工艺，废电路板湿法脱锡工艺中通过用电氧化及还原电路板中的金属，使所述电路板上的金属间接氧化，使所述电路板上的金属成为金属离子进入溶液中，从而使所述电路板上的金属与所述电路板的主体分离，同时利用电解的方式将进入溶液中的所述金属离子在电解槽的阴极上还原成金属，将所述金属离子与所述溶液分离，氧化剂在电解槽的阳极再生，所述费电路板湿法脱锡工艺中浸出体系与电解体系构成的循环中分段同时进行浸出反应和电解反应；本发明采用电化学方式来把电路板上的锡焊点脱离，整个过程简单高效，可以大批量生产，无需大量人工，节省人工成本。整个过程只消耗少量添加剂，辅料成本很低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 湿法 脱锡 金属 废电路板 金属离子 电解槽 浸出 还原 氧化剂 阴极 电化学方式 电解反应 电解体系 辅料成本 间接氧化 人工成本 溶液分离 主体分离 阳极 锡焊点 添加剂 电解 分段 消耗 再生 脱离 生产 | ||
【主权项】：
1.一种废电路板湿法脱锡工艺，其特征在于：废电路板湿法脱锡工艺中通过用电氧化及还原电路板中的金属，使所述电路板上的金属间接氧化，使所述电路板上的金属成为金属离子进入溶液中，从而使所述电路板上的金属与所述电路板的主体分离，同时利用电解的方式将进入溶液中的所述金属离子在电解槽的阴极上还原成金属，将所述金属离子与所述溶液分离，氧化剂在电解槽的阳极再生，所述费电路板湿法脱锡工艺中浸出体系与电解体系构成的循环中分段同时进行浸出反应和电解反应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南龙蕴科技环保股份有限公司，未经云南龙蕴科技环保股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910807779.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
