[发明专利]具有集成天线结构的晶圆级封装有效
| 申请号： | 201910807853.9 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875289B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | W·马塞尔;G·克里斯蒂安 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有集成天线结构的晶圆级封装，射频(RF)半导体芯片可以基于用于提供一封装材料的两步工艺在晶圆级上封装，从而在形成于该封装材料中的天线结构和该半导体芯片之间提供非常短的电性连接。在一些说明性实施例中，该天线结构可设置在该半导体芯片的上方，从而形成一高空间效率的总体配置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 结构 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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