[发明专利]晶圆特性测试系统和方法有效
| 申请号： | 201910808257.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110470975B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李坚生;钟禕蕾;张祎 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆特性测试系统，包括：测试仪和探针台；在探针台的探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及焊垫的框选位置；探针台中设置有信息获取模块，对位完成后，信息获取模块按照探针台文件模块选定的零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据焊垫的框选位置抓取焊垫的扎针信息并都发送给测试仪；测试仪具有自动获取对位结果的功能模块，对位结果通过对零点测试图形标识的字符信息和扎针信息进行确认来自动获取。本发明还公开了一种晶圆特性测试方法。本发明能自动校验测试对位，能提高测试速度，防止扎偏和防止手工对位检测时的失误。 | ||
| 搜索关键词： | 特性 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆特性测试系统，其特征在于，包括：测试仪和探针台，所述探针台上设置有包括多个探针的探针卡；/n在所述探针台中设置有探针台文件模块，在所述探针台文件模块中选定零点测试图形标识位置以及对应的焊垫的框选位置；/n在所述探针台中设置有信息获取模块，在晶圆测试开始之前，所述探针台实现对所述晶圆的对位，对位完成后，所述探针台的所述信息获取模块按照所述探针台文件模块选定的所述零点测试图形标识位置抓取零点测试图形标识的字符信息以及根据所述焊垫的框选位置抓取所述焊垫的扎针信息并都发送给所述测试仪，所述信息获取模块所抓取的所述扎针信息包括扎针正确和扎针错误两个判断信息，所述扎针正确对应于所述探针都扎在所述探针台文件模块中选定的所述焊垫的框选位置范围内，所述扎针错误对应于具有所述探针扎在所述探针台文件模块中选定的所述焊垫的框选位置范围之外的情形；/n所述测试仪具有自动获取对位结果的功能模块，所述对位结果通过对所述零点测试图形标识的字符信息和所述扎针信息进行确认来自动获取。/n
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