[发明专利]基于浮空场板结构的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管及制作方法在审

专利信息
申请号: 201910808515.7 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110571284A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 赵胜雷;朱丹;张进成;张雅超;张苇杭;张燕妮;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/40;H01L21/329
代理公司: 61205 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于浮空场板结构的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管器件,主要解决现有技术击穿电压较低,可靠性较差的问题。其自下而上包括衬底(1)、成核层(2)、缓冲层(3)、插入层(4)、势垒层(5),势垒层(5)上方设有阳极(6)和阴极(7),该阳极(6)与阴极(7)之间为钝化层(8),钝化层(8)上淀积有浮空场板(9),用于降低阳极下方边缘电场峰值,提高击穿电压。本发明具有工艺简单、成品率高和可靠性好的优点,可作为大功率系统以及开关应用的基本器件。
搜索关键词: 阳极 阴极 击穿电压 钝化层 势垒层 浮空 肖特基势垒二极管 大功率系统 边缘电场 场板结构 开关应用 插入层 成核层 成品率 缓冲层 场板 衬底 淀积
【主权项】:
1.一种基于浮空场板结构的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管,自下而上包括衬底(1)、成核层(2)、缓冲层(3)、插入层(4)、势垒层(5),势垒层(5)上方设有阳极(6)和阴极(7),该阳极(6)与阴极(7)之间为钝化层(8),其特征在于,钝化层(8)上淀积有浮空场板(9),用于降低阳极下方边缘电场峰值,提高击穿电压。/n
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