[发明专利]一种高分子复合材料天线的制备方法有效
| 申请号： | 201910808527.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110527274B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 董福兴;戴剑;王凯;袁生红;仇利民 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08K7/18;H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 复合材料 天线 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子复合材料天线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)有机高分子材料的选择：选用频率为1-100GHz且介质损耗角正切值小于0.005的有机高分子材料；/n(2)无机粉体的制备：选择低介质损耗角正切的瓷料，将所选瓷料经过造粒、焙烧以及球磨工艺制备无机粉体；/n(3)密炼机捏合：将无机粉体和有机高分子材料利用密炼机捏合，制备出所需介电常数和介电损耗的复合材料；/n(4)塑料粒子或复合材料板的制备：将步骤(3)制备的复合材料，经挤出成型和剪切工序制成可用于注塑的复合材料塑料粒子或制成可用于机械加工的复合材料板；/n(5)器件成型：按照设计的天线器件模块将复合材料塑料粒子进行注塑处理，或者，将复合材料板进行机械雕刻，形成所要求的天线器件模块；/n(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；/n(7)电极的制备：通过厚膜印刷技术，在打孔后的天线器件模块表面印刷低温固化电极浆料，固化后形成致密的银电极；/n(8)孔洞填充：按照设计要求，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。/n
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