[发明专利]一种改善大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置与方法在审
| 申请号： | 201910808669.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110508537A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杨培培;李祥彪;仲崇贵 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 许洁<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置与方法，所述大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置包括喷淋臂，所述喷淋臂包括机械臂和喷淋嘴，所述机械臂内部为清洗液输送管道，可接兆声头，所述机械臂可前后水平移动和左右转动，所述喷淋嘴连接清洗液输送管，直接将清洗液喷在晶片表面，所述喷淋嘴出口处装有液体出射控制垫片，所述液体出射控制垫片为多孔状弯曲结构，可以控制出射清洗液流速、与晶片接触角度和接触面积。通过协调晶片固定装置转速与机械臂平移速度和转动速度，喷淋嘴可以迅速并均匀的将清洗液喷射在晶片表面。本发明结构简单，改善了喷液不均或点状溅射现象，达到迅速实现喷液均匀，提高了喷液效率，节约了清洗成本。 | ||
| 搜索关键词： | 喷液 机械臂 喷淋嘴 出射 清洗 大尺寸晶片 晶片表面 喷淋臂 清洗液 垫片 清洗液输送管道 腐蚀 晶片固定装置 前后水平移动 清洗液喷射 清洗液输送 平移 晶片接触 弯曲结构 左右转动 多孔状 点状 溅射 声头 转动 节约 协调 | ||
【主权项】：
1.一种改善大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置，其特征在于，所述大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置包括喷淋臂，所述喷淋臂包括机械臂和喷淋嘴，所述机械臂内部为清洗液输送管道，可接兆声头，所述机械臂可前后水平移动和左右转动，所述喷淋嘴连接清洗液输送管，直接将清洗液喷在晶片表面，所述喷淋嘴出口处装有液体出射控制垫片，所述液体出射控制垫片为多孔状弯曲结构，可以控制出射清洗液流速、与晶片接触角度和接触面积。通过协调晶片固定装置转速与机械臂平移速度和转动速度，喷淋嘴可以迅速并均匀的将清洗液喷射在晶片表面。/n
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