[发明专利]一种不同尺寸异质材料混合集成的方法

摘要

本发明公开了一种不同尺寸异质材料混合集成的方法，属于半导体制造领域，该方法通过使用模具完成2英寸晶圆与8英寸晶圆的键合，同时利用机械对准方式与光学对准方式相结合，完成两次键合工艺，在键合工艺之间使用8英寸生产机台进行光刻等工艺，实现不同尺寸异质材料的混合集成，并可以保证对准精度。

主权项

1.一种不同尺寸异质材料混合集成的方法，其特征在于，包括如下步骤，且以下步骤顺次进行：/n步骤一、取2英寸晶圆装于设置在模具中部的切割孔内，取一片8英寸晶圆作为8英寸支撑晶圆；/n步骤二、将载有2英寸晶圆的模具作为底部晶圆，8英寸支撑晶圆作为顶部晶圆，传入晶圆键合机台中，完成键合2英寸晶圆与8英寸支撑晶圆的预键合，得到键合晶圆Ⅰ；/n步骤三、将键合晶圆Ⅰ与模具分离；/n步骤四、利用晶圆减薄机将键合晶圆Ⅰ上的2英寸晶圆减薄至50μm～200μm；/n步骤五、利用8英寸半导体生产设备在键合晶圆Ⅰ中的2英寸晶圆上制作电路，同时在8英寸支撑晶圆上制作对准标记；/n步骤六、取另一片8英寸晶圆，在其上制作电路和对准标记，得到8英寸器件晶圆，8英寸器件晶圆的电路与设置在2英寸晶圆上的电路匹配，8英寸器件晶圆的对准标记与8英寸支撑晶圆上的对准标记匹配；/n步骤七、将8英寸器件晶圆的键合面与键合晶圆Ⅰ中的2英寸晶圆侧对应，通过键合机台完成光学对准并键合，得到键合晶圆Ⅱ；/n步骤八、对键合晶圆Ⅱ的8英寸支撑晶圆侧进行减薄，将8英寸支撑晶圆完全去除；/n步骤九、将2英寸晶圆减薄至10μm～25μm，至此完成2英寸晶圆与8英寸器件晶圆的混合集成。/n