[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910810705.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110970388A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 韩奎熙;白宗玟;徐训硕;安商燻;李禹镇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：衬底；第一绝缘夹层，位于所述衬底上；第一布线，位于所述衬底上的所述第一绝缘夹层中；绝缘图案，位于所述第一绝缘夹层的临近所述第一布线的部分上，所述绝缘图案具有垂直侧壁且包含低介电材料；刻蚀停止结构，位于所述第一布线及所述绝缘图案上；第二绝缘夹层，位于所述刻蚀停止结构上；以及通路，延伸穿过所述第二绝缘夹层及所述刻蚀停止结构，以接触所述第一布线的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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