[发明专利]一种印刷电路板的封装结构有效
| 申请号： | 201910812244.2 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110504228B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/433;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的封装结构，包括：焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧。本发明公开的封装结构通过在印刷电路板的底面与焊盘对应的位置上设置第一钢网，这样当利用第一钢网印刷锡膏后，通过锡膏更利于挥发热量，同时在第一钢网的外侧设置两个限高区域可以避免器件挡住底面与焊盘所对应的位置的区域风道，还可以增强空气流通，进而更快的使底面的锡膏层挥发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的封装结构，包括：/n焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；/n第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；/n第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；/n第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧。/n
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