[发明专利]一种基于上下钻孔电路板的孔位检测方法及检测设备有效
申请号: | 201910812486.1 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110567369B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 胡冰峰;张志军;陈朋飞;郭勇祥;杨红军 | 申请(专利权)人: | 苏州康代智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00;G01B11/12;G01B11/22 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 吴芳 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于上下钻孔电路板的孔位检测方法及检测设备,从上下钻孔的偏移度和孔深度判断孔位是否合格,检测设备为电路板成像提供上下光源补光环境,利用电路板的正面成像信息,判断孔位是否贯穿、偏移度是否合格、孔位深度是否合格。本发明全面检测电路板的孔位质量,利用本发明的检测方法,即使在顶孔或底孔发生钻孔倾斜或者顶孔与底孔的钻孔深度不一致的情况,同样能够准确地测量电路板的孔位质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 上下 钻孔 电路板 检测 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基于上下钻孔电路板的孔位检测方法,其特征在于,用于对完成上下钻孔的目标电路板进行孔位偏移检测,所述孔位检测方法包括以下步骤:/nS11、在补光状态下,获取目标电路板的正面图像;/nS12、对所述正面图像进行分析,若所述正面图像中包括两个圆,则执行S13;若所述正面图像中包括一个完整圆及两条相交圆弧,则执行S14和S15;若所述正面图像不满足上述条件,则判定所述目标电路板的孔位不合格;/nS13、计算所述正面图像中两个圆的圆心距离,若所述两个圆的圆心距离小于或等于预设的第一距离阈值,则判定所述目标电路板的孔位对准度合格,否则判定所述目标电路板的孔位不合格;/nS14、确定第一圆弧所在圆的第一圆心及第二圆弧所在圆的第二圆心;/nS15、若第一圆心与所述完整圆的圆心之间的距离及第二圆心与所述完整圆的圆心之间的距离中的较小距离小于或等于预设的第一距离阈值,且其之中的较大距离小于或等于预设的第二距离阈值,其中,所述第一距离阈值小于或等于第二距离阈值,则判定所述目标电路板的孔位对准度合格,否则判定所述目标电路板的孔位不合格。/n
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