[发明专利]一种错层结构的2类固体继电器

摘要

本发明公开一种错层结构的2类固体继电器，包括上层印制板、下层散热底板、陶瓷基板、导流柱、4根引出杆、输入控制电路和输出功率电路。其中输入控制电路均包括输入前级厚膜电路、磁隔离器和输入后级厚膜电路。本发明通过对固体继电器的分布进行合理优化设计，输入前级厚膜电路与输入后级厚膜电路分别设置在上层印制板的正反面，使得两块厚膜电路板形成物理隔离；同时，将输入控制电路设置上层印制板上，而输出功率电路设置在下层散热底板上，且两者通过导流柱实现输入控制电路对输出功率电路的电气控制，从而形成了有效的隔离，避免出现电气干涉现象。

主权项

1.一种错层结构的2类固体继电器，包括输入前级厚膜电路(1)、磁隔离器(2)、输入后级厚膜电路(3)和输出功率电路(4)；其特征是，还进一步包括上层印制板路(5)、下层散热底板(6)、陶瓷基板(7)、导流柱(8)和4根引出杆(9)组成；上层印制板路(5)上开设有隔离通孔(51)、导流通孔(52)和4个上层引出通孔(53)；输入前级厚膜电路(1)通过焊接方式固定在上层印制板路(5)的上表面，并实现两者的电气连接；输入后级厚膜电路(3)通过焊接方式固定在上层印制板路(5)的下表面，并实现两者的电气连接；输入前级厚膜电路(1)和输入后级厚膜电路(3)在上层印制板路(5)的上下表面镜像相对；磁隔离器(2)嵌设在隔离通孔(51)中，且磁隔离器(2)分别经由上层印制板路(5)与输入前级厚膜电路(1)和输入后级厚膜电路(3)实现电气连接；下层散热底板(6)上开设有陶瓷沉孔(61)和4个下层引出通孔(62)；陶瓷基板(7)的上下表面均覆铜，且陶瓷基板(7)上开设有2个陶瓷引出通孔(71)；陶瓷基板(7)嵌入到陶瓷沉孔(61)内，且陶瓷基板(7)上的2个陶瓷引出通孔(71)与下层散热底板(6)上的2个下层引出通孔(62)分别相对；陶瓷基板(7)的下表面与该陶瓷沉孔(61)的底面通过焊接方式相贴；输出功率电路(4)通过焊接方式固定在陶瓷基板(7)的上表面，并实现两者的电气连接；导流柱(8)的上端穿过导流通孔(52)与上层印制板路(5)电气连接，导流柱(8)的下端与陶瓷基板(7)的上表面电气连接，以实现输入控制电路对输出功率电路(4)的电气控制；4根引出杆(9)分别绝缘地固定在下层散热底板(6)的4个下层引出通孔(62)中；其中2根引出杆(9)的上端从下层散热底板(6)的上表面穿出后，并通过其中1个上层引出通孔(53)与上层印制板路(5)电气连接；另外2根引出杆(9)的上端从下层散热底板(6)的上表面穿出后，通过2个陶瓷引出通孔(71)与陶瓷基板(7)电气连接，并通过2个上层引出通孔(53)与上层印制板路(5)电气连接；4根引出杆(9)的下端均从下层散热底板(6)的下表面引出。