[发明专利]一种新型双层导线板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910813262.2 | 申请日： | 2019-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112437545A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种新型双层导线板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面平行导线在使用时，在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 双层 导线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋，未经王定锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910813262.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带透光罩的LED灯带及其制作方法
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
