[发明专利]一种高离子电导率复合固体电解质及其制备方法在审
| 申请号： | 201910815874.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110492170A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 向勇;彭翔;张晓琨;黄楷 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01M10/056 | 分类号： | H01M10/056;H01M10/058;C04B38/06;C04B35/447;C04B35/462;C04B35/48;C04B35/622;C04B35/634;H01M10/052 |
| 代理公司： | 51203 电子科技大学专利中心 | 代理人： | 吴姗霖<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种高离子电导率复合固体电解质的制备方法，属于离子导体电解质领域。首先在去离子水中加入陶瓷粉料、分散剂球磨混合得到浆料，通过吸附在陶瓷颗粒表面的分散剂有机链的空间位阻作用，将陶瓷粉体分散，随后加入粘结剂、交联剂继续球磨制备出水基陶瓷浆料；然后在浆料原位固化前，将模板放入浆料充分浸润后取出固化、干燥，再经煅烧除去模板、高温烧结得到多孔陶瓷结构，最后与聚合物复合得到固体电解质。相比于其他技术，本发明方法可根据模板的选择灵活设计多孔陶瓷电解质的结构；同时多孔陶瓷骨架致密，结晶性好、体积占比高，大大增加复合电解质的离子电导率；环境友好且成本低廉，利于大规模的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 电解质 多孔陶瓷 分散剂 制备 复合固体电解质 致密 多孔陶瓷结构 高离子电导率 空间位阻作用 陶瓷颗粒表面 复合电解质 固体电解质 离子电导率 高温烧结 环境友好 离子导体 球磨混合 陶瓷粉料 陶瓷粉体 陶瓷浆料 原位固化 聚合物 交联剂 结晶性 有机链 粘结剂 出水 放入 球磨 水中 吸附 煅烧 固化 浸润 离子 取出 复合 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种高离子电导率复合固体电解质，包括三维多孔陶瓷以及填充于三维多孔陶瓷的孔隙内的聚合物，其中三维多孔陶瓷与聚合物的质量比为(4～9):(6～1)，三维多孔陶瓷的孔径为1μm～30μm。/n
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