[发明专利]一种银浆天线工艺的RFID标签及芯片封装方法有效
| 申请号： | 201910816109.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110569952B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 冯海波;赵海军;王启祥;李志丹;周书娟 | 申请（专利权）人： | 迈思成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人： | 肖佳 |
| 地址： | 101400 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种银浆天线工艺的RFID标签及芯片封装方法，该RFID标签芯片，包括标签基材、银浆天线、胶和芯片；该封装方法包括如下步骤：使用印刷单元在标签基材上印刷上导电银浆天线；将所述银浆天线固化处理，使所述银浆天线表面干燥，内部处于湿膜状态；将芯片封装在所述银浆天线上；将封装后的所述银浆天线和所述芯片整体固化处理。本方法能够优化RFID银浆天线封装工序，使芯片封装更加简单，减少对高精尖设备的依赖性，实现标准化、流程化生产，同时提高封装合格率，降低成本和能耗，并带动封装前银浆天线印刷工艺优化，提高封装产能及RFID标签产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 工艺 rfid 标签 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银浆天线工艺的RFID标签，其特征在于，包括：标签基材、银浆天线、胶和芯片；/n所述银浆天线使用印刷单元印刷在所述标签基材上；/n所述胶分布在所述银浆天线周围的封装位置；/n所述芯片包括芯片引脚，所述芯片引脚在所述银浆天线上的封装位置处插入到所述银浆天线的内部，实现所述芯片引脚与所述银浆天线直接接触导通。/n
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