[发明专利]一种显示面板以及显示装置在审
| 申请号： | 201910816209.8 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110518046A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 徐品全;范文志 | 申请（专利权）人： | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 贾晓燕;李亚南<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供的显示面板，一种显示面板，其特征在于：包括依次层叠设置的衬底、阵列结构层、发光层和封装结构；所述显示面板包括显示区、间隔区和非显示区，所述间隔区间隔所述显示区与所述非显示区，所述封装结构覆盖所述显示区和所述间隔区；所述封装结构包括主封装单元、巩固封装单元和边缘封装单元，所述主封装单元、所述巩固封装单元包括无机层和有机层的叠层结构，所述边缘封装单元包括无机层。本发明通过设置有巩固封装单元，通过设置多层有机封装层进一步提高了封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装单元 封装结构 显示面板 间隔区 显示区 边缘封装单元 非显示区 无机层 封装可靠性 有机封装层 阵列结构层 叠层结构 依次层叠 发光层 有机层 衬底 多层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板，其特征在于：/n包括依次层叠设置的衬底、阵列结构层、发光层和封装结构；所述显示面板包括显示区、间隔区和非显示区，所述间隔区间隔所述显示区与所述非显示区，所述封装结构覆盖所述显示区和所述间隔区；/n所述封装结构包括主封装单元、巩固封装单元和边缘封装单元，所述主封装单元、所述巩固封装单元包括无机层和有机层的叠层结构，所述边缘封装单元包括无机层；所述间隔区在显示区到非显示区的方向上，依次设置有第一类隔断槽、第二类隔断槽和第三类隔断槽，至少所述第一类隔断槽隔断所述发光层，所述主封装单元覆盖所述第一隔断槽的内壁，所述巩固封装单元覆盖所述第二隔断槽的内壁，所述边缘封装单元覆盖所述第三隔断槽的内壁。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
