[发明专利]一种具有可变角度的场限环终端结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910816910.X | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110707147A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 韩超;孔龙龙;张玉明;汤晓燕;宋庆文;祁力峰 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/266 |
| 代理公司： | 61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张捷 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有可变角度的场限环终端结构及其制备方法，该场限环终端结构包括：半导体层(101)；多个场限环结构(102)，间隔分布在所述半导体层(101)的表面区域中，所述场限环结构(102)的第一边缘(103)与所述场限环结构(102)的第一顶部表面(104)之间形成预设夹角，所述预设夹角为30～60°；有源区(105)，位于所述半导体层(101)表面区域中且位于多个所述场限环结构(102)形成的环形内部，所述有源区(105)的第二边缘(106)与所述有源区(105)的第二顶部表面(107)之间形成所述预设夹角。该场限环终端结构中场限环结构和有源区的边缘均具备一定倾角，不仅有效的提高了器件的击穿电压，同时提高了器件的反向耐压稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 场限环 源区 半导体层 预设夹角 终端结构 顶部表面 反向耐压 击穿电压 间隔分布 环结构 可变 制备 | ||
【主权项】：
1.一种具有可变角度的场限环终端结构，其特征在于，包括：/n半导体层(101)；/n多个场限环结构(102)，间隔分布在所述半导体层(101)的表面区域中，所述场限环结构(102)的第一边缘(103)与所述场限环结构(102)的第一顶部表面(104)之间形成预设夹角，所述预设夹角为30～60°；/n有源区(105)，位于所述半导体层(101)表面区域中且位于多个所述场限环结构(102)形成的环形内部，所述有源区(105)的第二边缘(106)与所述有源区(105)的第二顶部表面(107)之间形成所述预设夹角。/n
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