[发明专利]防水外壳在审
| 申请号： | 201910821730.0 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112449534A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 周清和;赵柏恒;陈鸿琦 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防水外壳，用以封装电路板，电路板具有天线，防水外壳包含金属壳体、非金属端盖及密封胶圈，金属壳体具有相连通的第一容置空间及第一开口，第一容置空间用以容纳至少部分的电路板，且使天线与第一开口相邻，非金属端盖用以完全覆盖第一开口，并与金属壳体形成密闭盒体，且非金属端盖的端面延伸出环形设置部，环形设置部于非金属端盖完全覆盖第一开口时容置于第一容置空间内，密封胶圈环绕设置于非金属端盖的环形设置部上，且密封金属壳体及非金属端盖的接合处。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 外壳 | ||
【主权项】：
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