[发明专利]高强、高导电磁兼容铜合金及其带材制备方法有效

专利信息
申请号: 201910822511.4 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN110564987B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 曾力维;王永如;李正;傅新欣;巢国辉 申请(专利权)人: 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;B22D11/111;C22C1/02;B21C37/04;C22F1/08
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315034 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 高强、高导电磁兼容铜合金及其带材制备方法。一种高强、高导电磁兼容铜合金,其特征在于:该铜合金是由以下重量百分数的组分组成:Fe:5~6%,Ni:0.01~2%,Si:0.01~0.5%,Co:0~0.1%,Nb:0.007~0.012%,C:0.01~0.1%,余量铜及不可避免的微量杂质。其制备步骤为:配料、熔炼:半连铸铸造;热轧+在线固溶;铣面、粗轧、切边;阶梯时效;清洗、精轧;成品去应力退火;清洗、成品分条、包装。本发明的制备工艺合理,配方科学合理,制备的铜合金具有良好的加工性能和铸造性能,同时合金强度高,导电率良好,弹性优良,抗高温软化性能强等特点,能满足电子信息、航天航空、交通运输等领域需求,具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 高强 导电 兼容 铜合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高强、高导电磁兼容铜合金,其特征在于:该铜合金是由以下重量百分数的组分组成:Fe:5~6%,Ni:0.01~2%,Si:0.01~0.5%,Co:0~0.1%,Nb:0.007~0.012%,C:0.01~0.1%,余量铜及不可避免的微量杂质。/n
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