[发明专利]一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法在审
| 申请号： | 201910823005.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110516390A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李喜尼 | 申请（专利权）人： | 江西众晶源科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘晓明<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：S1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；S2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；S3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；S4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析，对S1中的键合丝进行尺寸和密度等外部参数进行测量，然后根据当前环境信息，对比资料库中的以往数据进行参数，进行比较和分析，得到该键合丝的准确和充分的数据。该高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，能够进行粗略的建模评估，减少真实实验中不必要的操作和不必要的资源的浪费，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 触碰 高密度封装 集成电路 风险分析 风险评估 建模 比较和分析 参数获取 仿真建模 环境信息 建模数据 外部参数 系统数据 准确度 资料库 评估 省时 省力 测量 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；/nS2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；/nS3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；/nS4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析。/n
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