[发明专利]一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 201910823307.4 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN110646725A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 彭羽;朱宁宁;镇磊 申请(专利权)人: 深圳市极致兴通科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01N21/31;G01N21/01
代理公司: 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法,属于光通信技术领域。本发明测试装置包括光学底板、设置在光学底板上的温度控制模块和能相对光学底板移动的滑台,所述滑台上设有光谱测试模块和PIV测试模块,所述温度控制模块上设有两块以上的均热板,每个均热板上设有一个半成品载板,所述半成品载板上设有若干个用于安装激光器芯片半成品的凹槽,所述半成品载板上方与凹槽对应处设有为激光器芯片半成品通电的探针,还包括驱动所述探针垂直运动的驱动模块,加电激光器芯片发出激光能够至光谱测试模块或PIV测试模块。本发明的有益效果为:能够快速地性能测试,提升工作效率。
搜索关键词: 半成品 激光器芯片 光学底板 载板 温度控制模块 光谱测试 均热板 探针 光通信技术领域 快速测试装置 测试装置 工作效率 驱动模块 性能测试 滑台 加电 通电 激光 测试 驱动 移动
【主权项】:
1.一种激光器芯片半成品的快速测试装置,其特征在于:包括光学底板、设置在光学底板上的温度控制模块和能相对光学底板移动的滑台,所述滑台上设有光谱测试模块和PIV测试模块,所述温度控制模块上设有两块以上的均热板,每个均热板上设有一个半成品载板,所述半成品载板上设有若干个用于安装激光器芯片半成品的凹槽,所述半成品载板上方与凹槽对应处设有为激光器芯片半成品通电的探针,还包括驱动所述探针垂直运动的驱动模块,加电激光器芯片发出激光能够至光谱测试模块或PIV测试模块。/n
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