[发明专利]加工治具有效
| 申请号： | 201910823406.2 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112440084B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 段水清 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;林治辰 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种加工治具，包括承载模块、装配模块、定位模块及热压模块。承载模块适用于承载电子产品的外壳。装配模块具有适用于供用以安装于外壳的电连接器母座设置的装配载具。定位模块具有能够被驱动地沿前后方向朝第一组装单元移动的推块及设置于仿型推块并用以对接于外壳的电连接口以使外壳在上下方向上定位的定位柱。推块与承载模块能够相配合地在前后方向上共同定位外壳。热压模块具有能够被驱动地沿上下方向移动朝下加压及加热外壳的加热块。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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